规格书 |
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文档 |
Mold Compound 08/April/2008 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 4A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 50 mOhm @ 4A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 3V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 8.1nC @ 5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 470pF @ 15V |
功率 - 最大 | 800mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
供应商器件封装 | 6-SSOT |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 6SuperSOT |
渠道类型 | P |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 30 V |
最大连续漏极电流 | 4 A |
RDS -于 | 50@10V mOhm |
最大门源电压 | ±25 V |
典型导通延迟时间 | 7 ns |
典型上升时间 | 12 ns |
典型关闭延迟时间 | 16 ns |
典型下降时间 | 6 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±25 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
最低工作温度 | -55 |
包装高度 | 1(Max) |
最大功率耗散 | 1600 |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 50@10V |
最大漏源电压 | 30 |
每个芯片的元件数 | 1 |
包装宽度 | 1.7(Max) |
供应商封装形式 | SuperSOT |
包装长度 | 3(Max) |
PCB | 6 |
最大连续漏极电流 | 4 |
引脚数 | 6 |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 4A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 3V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
供应商设备封装 | 6-SSOT |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 50 mOhm @ 4A, 10V |
FET型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 800mW |
封装/外壳 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 470pF @ 15V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 8.1nC @ 5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 4A (Ta) |
其他名称 | SI3457DVCT |
工厂包装数量 | 3000 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | - 30 V |
晶体管极性 | P-Channel |
Vgs - Gate-Source Voltage | 25 V |
宽度 | 1.6 mm |
类型 | MOSFET |
下降时间 | 12 ns |
产品 | MOSFET Small Signal |
品牌 | Fairchild Semiconductor |
通道数 | 1 Channel |
商品名 | PowerTrench |
配置 | Single Quad Drain |
最高工作温度 | + 150 C |
晶体管类型 | 1 P-Channel |
正向跨导 - 闵 | 8.4 S |
Id - Continuous Drain Current | - 4 A |
长度 | 2.9 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 50 mOhms |
RoHS | RoHS Compliant |
系列 | SI3457DV |
身高 | 1.1 mm |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 55 C |
Pd - Power Dissipation | 1.6 W |
上升时间 | 12 ns |
技术 | Si |
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